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SEETRUM's Latest Spectral Chip Will be Exhibited at CIOE2021
SEETRUM's Latest Spectral Chip Will be Exhibited at CIOE2021
2021-09-14 16:29:41
展会信息
第23届光电博览会（CIOE）
2021年9月16-18日
深圳国际会展中心宝安新馆
深圳市宝安区展城路1号


展位
光电子创新展2号馆
2B065/2B066展位


新品
GI0377多光谱成像芯片
GS0226超光谱传感芯片


主题演讲
光谱技术在成像系统中的应用
王宇，北京与光科技有限公司CEO
9月17日，15:30


全新技术

基于CMOS工艺制造的快照式传感/光谱成像芯片，在紫外、可见光、近红外及中远红外等不同波段均具有拓展能力，具有多光谱、高光谱和超光谱三种规格。

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图1)

全新展品

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图2)

该芯片采用了与光科技的创新性UltraPix技术，基于特有的可重构算法，实现多光谱至超光谱多种成像模式。

核心特征：

  • 空间分辨率：400k

  • 通道：8(@400k)

  • 光谱分辨率：可调至2nm

  • 快照式成像

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图3)

性能：

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图4)


SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图5)

该芯片采用了与光科技的创新性UltraPix技术，是兼具微型化、高性能的超光谱检测设备。

核心特征：

  • 光谱分辨率：1-3nm（特定环境可获得更优分辨率）

  • CMOS图像传感器

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图6)

性能：

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图7)


主题演讲
光谱技术在成像系统中的应用
王宇，北京与光科技有限公司CEO
9月17日，15:30

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图8)

产品咨询

电话：021-61629721

邮箱：sale@seetrum.com

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图9)

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