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SEETRUM's Latest Spectral Chip Will be Exhibited at CIOE2021
SEETRUM's Latest Spectral Chip Will be Exhibited at CIOE2021
2021-09-14 16:29:41
展会信息
第23届光电博览会(CIOE)
2021年9月16-18日
深圳国际会展中心宝安新馆
深圳市宝安区展城路1号


展位
光电子创新展2号馆
2B065/2B066展位


新品
GI0377多光谱成像芯片
GS0226超光谱传感芯片


主题演讲
光谱技术在成像系统中的应用
王宇,北京与光科技有限公司CEO
9月17日,15:30


全新技术

基于CMOS工艺制造的快照式传感/光谱成像芯片,在紫外、可见光、近红外及中远红外等不同波段均具有拓展能力,具有多光谱、高光谱和超光谱三种规格。

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图1)

全新展品

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图2)

该芯片采用了与光科技的创新性UltraPix技术,基于特有的可重构算法,实现多光谱至超光谱多种成像模式。

核心特征:

  • 空间分辨率:400k

  • 通道:8(@400k)

  • 光谱分辨率:可调至2nm

  • 快照式成像

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图3)

性能:

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图4)


SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图5)

该芯片采用了与光科技的创新性UltraPix技术,是兼具微型化、高性能的超光谱检测设备。

核心特征:

  • 光谱分辨率:1-3nm(特定环境可获得更优分辨率)

  • CMOS图像传感器

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图6)

性能:

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图7)


主题演讲
光谱技术在成像系统中的应用
王宇,北京与光科技有限公司CEO
9月17日,15:30

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图8)

产品咨询

电话:021-61629721

邮箱:[email protected]

SEETRUM’s Latest Spectrum Chip Will Be Exhibited at CIOE2021(图9)

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