SEETRUM's Latest Spectral Chip Will be Exhibited at CIOE2021
2021-09-14 16:29:41
基于CMOS工艺制造的快照式传感/光谱成像芯片,在紫外、可见光、近红外及中远红外等不同波段均具有拓展能力,具有多光谱、高光谱和超光谱三种规格。
该芯片采用了与光科技的创新性UltraPix技术,基于特有的可重构算法,实现多光谱至超光谱多种成像模式。
核心特征:
空间分辨率:400k
通道:8(@400k)
光谱分辨率:可调至2nm
快照式成像
性能:
该芯片采用了与光科技的创新性UltraPix技术,是兼具微型化、高性能的超光谱检测设备。
核心特征:
光谱分辨率:1-3nm(特定环境可获得更优分辨率)
CMOS图像传感器
性能:
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